Samsung et Broadcom concluent un partenariat de plus de 200 milliards de dollars dans les puces d’IA
Samsung Electronics franchit une nouvelle étape dans sa stratégie dédiée aux semi-conducteurs en annonçant un partenariat renforcé avec le concepteur américain de puces Broadcom. Les deux groupes ont conclu un accord de coopération de long terme dont la valeur pourrait dépasser 200 milliards de dollars d’ici 2030.
Cette alliance vise à développer les activités liées aux puces mémoire, à la fabrication de semi-conducteurs en sous-traitance (foundry) ainsi qu’aux technologies avancées d’encapsulation, devenues essentielles pour les applications d’intelligence artificielle et de calcul haute performance.
Broadcom s’appuiera sur la technologie 2 nanomètres de Samsung
Dans le cadre de cet accord, Broadcom confiera à Samsung la production de sa prochaine génération de puces de communication destinées aux transferts de données à très haut débit.
Ces composants seront fabriqués à l’aide du procédé de gravure inférieur à 2 nanomètres, l’une des technologies les plus avancées de Samsung. Les deux entreprises travailleront également sur les futures générations de mémoires HBM (High Bandwidth Memory), indispensables aux accélérateurs d’intelligence artificielle.
L’expertise de Broadcom dans la conception de circuits intégrés spécifiques (ASIC) sera ainsi associée aux capacités industrielles du géant sud-coréen.
Samsung veut renforcer sa position face à TSMC
Ce partenariat représente une opportunité stratégique pour Samsung, qui cherche à accroître le taux d’utilisation de ses usines de fabrication et à réduire l’écart qui le sépare du leader mondial du secteur, TSMC.
L’obtention d’engagements de production de longue durée de la part de Broadcom pourrait également renforcer la crédibilité de Samsung auprès d’autres grands acteurs technologiques développant leurs propres processeurs d’intelligence artificielle.
Dans un communiqué, Samsung a souligné que cette coopération traduit sa volonté d’offrir à ses clients une gamme complète de technologies de semi-conducteurs répondant aux besoins croissants de l’intelligence artificielle et du calcul haute performance.
Une demande mondiale en forte croissance
Le marché mondial des puces d’IA connaît une forte accélération, portée par les entreprises technologiques qui développent de plus en plus leurs propres accélérateurs d’intelligence artificielle plutôt que de s’appuyer exclusivement sur les processeurs graphiques traditionnels.
Cette évolution stimule la demande pour des partenariats spécialisés associant conception de puces, capacités de fabrication avancées et solutions de mémoire de nouvelle génération.
Samsung multiplie les contrats dans les semi-conducteurs
L’accord avec Broadcom s’inscrit dans une stratégie plus large visant à renforcer l’activité de fonderie de Samsung.
Ces derniers mois, le groupe a annoncé être en discussions avec plusieurs grandes entreprises technologiques pour produire des puces gravées en 2 nanomètres. L’an dernier, Samsung avait également remporté un contrat estimé à 16,5 milliards de dollars pour fabriquer des puces logiques destinées au constructeur américain Tesla.
Par ailleurs, les dirigeants de Samsung ont récemment confirmé avoir engagé des discussions avec Nvidia autour des futures générations de mémoires HBM4E et HBM5, confirmant les ambitions du groupe sur le marché des semi-conducteurs dédiés à l’intelligence artificielle.
